WLCSP的局部保護用膠案例-UV濕氣雙固化膠
發(fā)布時間:2021-03-19 10:13???發(fā)布作者:admin???人氣:
晶圓片級芯片規(guī)模封裝(WaferLevelChipScalePackaging,簡稱WLCSP),即晶圓級芯片封裝方式,其不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式,那么WLCSP的局部保護用哪種膠?艾格路公司研發(fā)生產(chǎn)工業(yè)電子膠,其中艾斯迪科9060F是一款UV+濕氣雙固化膠,可用于WLCSP的局部保護工作中。
(一)艾斯迪科9060F產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)如下:
外觀:半透明淡藍色
粘度:16200;
固化方式:紫外光+濕氣雙重固化機理。
保質(zhì)期:6個月。
(二)產(chǎn)品使用優(yōu)勢:
1、UV照射可快速固化;
2、單組份,易操作;
3、在陰影處也能固化;
4、易于點膠,無拖尾現(xiàn)象;
5、紫外光下呈熒光的。
(三)UV濕氣雙固化膠的應(yīng)用:電子組裝,典型封裝應(yīng)用WLCSP的局部保護和BGA以及印制電路板。